M5 Pro ve M5 Max: Özelleştirilebilir Çekirdek Yapısı ve Yeni Paketleme Teknolojileri
Apple’ın yeni nesil M5 Pro ve M5 Max çipleriyle ilgili detaylar gün yüzüne çıktı. Son raporlar, iki yonga için CPU ve GPU birimlerinin ayrı bir mimaride tasarlandığını gösteriyor. Bu yaklaşım, kullanıcıların çekirdek sayısı konusunda daha esnek konfigürasyonlar yapabilmesini mümkün kılıyor. Bir MacBook Pro kullanıcısı yüksek GPU çekirdek sayısını tercih ederken CPU tarafında M5 tabanlı bir konfigürasyonu sürdürebilecek; ayrıca daha fazla işlemci gücü isteyenler GPU çekirdeklerinden feragat ederek CPU ağırlığını artırabilir.
Ancak bellek kapasitesi konusunda benzer bir özelleştirmenin sunulup sunulmayacağı şu aşamada net değil. M5 Pro ve M5 Max’in TSMC’nin SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) paketleme teknolojisini kullanacağı doğrulandı. Bu tasarım, daha yüksek bileşen yoğunluğu, azaltılmış kapasitans, gelişmiş ısı aktarımı ve düşük üretim maliyeti vaad ediyor.
Üretim tarafında, bu çiplerin TSMC’nin N3P üretim süreciyle çıkması bekleniyor ve güç verimliliğinde %5 ila %10’a varan artış sağlanması öngörülüyor. Lansman planları ise değişmiş görünüyor; raporlara göre Apple, M5 Pro ve M5 Max’i yılın sonuna doğru tanıtacak. Bu durum, M5 tabanlı modellere kıyasla ayrı bir takvim izleyeceği anlamına geliyor ve M5 Pro ile M5 Max’in M5’ten sonra gelebileceği ihtimalini güçlendiriyor.
Performans tarafında ise Apple hâlâ rekabette önde görünüyor. Qualcomm’un 18 çekirdekli Snapdragon X2 Elite Extreme işlemcisi halen M4 Max’i geride bırakamış durumda. Üstelik M4 Pro’nun 20 çekirdekli GPU’su, 3DMark testlerinde Snapdragon X2 Elite Extreme’e karşı yaklaşık %45’lik bir fark yaratabiliyor.
