iPhone Air Anakartı: İnce Gövdenin Sırrı ve Sandviç Tasarımın İzleri

Apple, hafta başında ultra ince gövdeye sahip iPhone Air modelini tanıttı. Şirketin lansman görselleri, anakart bileşenlerinin adaya taşınmış gibi bir izlenim vermişti; ancak gerçek tasarım görselleri bu iddiayı çürütüyor. İncelik için gösterilen yön, anakartın küçüklüğünden ibaret değildir ve A19 Pro gibi ana bileşenlerin hâlâ önemli ölçüde yer kapladığı ortaya çıktı.

Anakart tasarımı, yerden tasarruf amacıyla bileşenleri her iki yanda da istiflemiş bir sandviç yapısına sahip. Ayrıca C1X 5G modemi ve N1 kablosuz iletişim yongası kartın iki yüzüne yayılan konumlarda bulunuyor. Apple’ın kendi geliştirdiği çiplerle bu alanı minimize etmeyi başardığı belirtiliyor. Ancak PCB’nin adaya tamamen sığdırılamadığı görülebiliyor: tüm kartın kamera adasında toplanması için yeterli alan kalmıyor.

X platformunda @BasQuxFoo kullanıcı adıyla paylaşılan bir çizim, cihaz içindeki konumlanışını net olarak gösteriyor; görselde yalnızca A19 Pro kameranın çıkıntısına yerleştiği görülüyor. Gelecek nesillerde, Apple’ın daha da küçültülmüş anakart tasarımlarıyla bileşenleri kamera kümesine oturtup kalan boşluğu daha büyük bir bataryaya ayırması ise olası bir yönde duruyor. Ancak bu tasarımın kesinliğini doğrulamak için söküm videolarının paylaşılması bekleniyor.