TSMC 1.4nm Teknolojisi İçin Yeni Fab 25 ile Yatırımlarını Hızlandırıyor: 2028’e Kadar Genişleyen Üretim Ağı

Yarı iletken devi TSMC, 2nm üretim sürecinin kitlesel üretime geçişini 2025’in dördüncü çeyreğine kadar planlarken, bir sonraki nesil olan 1.4nm (A14/Angstrom) teknolojisi için yeni bir tesis kurma çalışmalarını hızlandırıyor. Takvimde belirlenen hedefler doğrultusunda şirket, Ekim ayında inşaat çalışmalarına başlamayı öngörüyor ve ilk yatırımın yaklaşık 49 milyar dolar civarında olması bekleniyor.

Yeni tesis, fabrika olarak adlandırılan ve Fab 25 olarak duyurulacak olup dört üretim fabrikasına ev sahipliği yapacak. Haberler, tedarikçilerin de şimdiden bilgilendirilerek gerekli ekipmanların zamanında temin edilmesini hedeflediğini gösteriyor. Tesisin merkezi Tayvan’ın Taichung kentinde kurulacak ve ilk deneme üretiminin 2027 sonunda gerçekleştirilmesi öngörülüyor. Planlanan takvim ise tam ölçekli üretime 2028’in ikinci yarısında başlamayı işaret ediyor.

1.4nm teknolojisi, performansta yaklaşık %15 artış ve enerji tüketiminde %30 tasarruf vaat ediyor. Kalan üç fabrika da temel olarak 1.4nm wafer üretimine odaklanacak. Şirketin daha ileriki bir teknoloji olarak 1nm litografi üzerinde de çalıştığına dair bilgiler mevcut. Ancak müşteriler için 1.4nm süreci şüphesiz daha yüksek maliyetli olacak; 2nm wafer başına 30.000 dolar fiyatlandırma öngörülürken, A14 wafer’lar için tahmini maliyetler 45.000 dolar’a kadar ulaşabilir.