HBM3 ve Hafıza Piyasasında CXMT’nin Hızlı Yükselişi: Türkiye Dışı Bir Piyasa Raporu
Çin, gelişmiş EUV litografi ekipmanlarına karşı uygulanan yaptırımların etkisini azaltma çabaları içinde, bellek talebinin yükselmesiyle ortaya çıkan fırsatlar üzerinden hareket ediyor. Güney Kore basınında çıkan bir rapora göre, Pekin’in yoğun devlet desteği sayesinde Çin ve Güney Kore arasındaki HBM farkı yaklaşık üç yıl kadar küçülmüş görünüyor. Bu ilerlemede öne çıkan isimlerden biri CXMT, şu anda büyümeyi hızlandırmak amacıyla halka arz sürecini hızlandırıyor ve çok sayıda yatırım çekmeyi hedefliyor. Çinli üreticiler HBM3 teknolojisinde Koreli rakiplerini yakalamış durumda ve bu üç nesil bellek standardının yapay zeka hızlandırıcılarında kritik rol oynadığı belirtiliyor. NVIDIA’nın H100 GPU’larında da bu bellek türü tercih ediliyor; Çin pazarına özel olarak uyarlanan H20 modelinde ise kapasite 80 GB yerine 96 GB HBM3 kullanılıyor. Sektör kaynakları, Çin’in genel üretim teknolojilerinde Samsung ve SK hynix’ten birkaç nesil geride olduğu görüşünü sürdürse de CXMT’nin HBM3 üretim becerisini önemli ölçüde geliştirdiğini ifade ediyor.
Üretim verimliliği konusunda bazı zorluklar yaşansa da CXMT’nin HBM3 üretim kapasitesini teknik olarak hayata geçirebildiği belirtiliyor. Hızlı büyüme hedefleri doğrultusunda aylık 300 bin adet 12 inç wafer üretim kapasitesine ulaşmayı planlayan şirketin, hükümet desteğiyle bu kapasiteyi artırması bekleniyor. Bu artışın küresel arzın yaklaşık %14’lük bölümünü karşılaması ve Micron ile aynı seviyeye yaklaşması öngörülüyor. Ancak sektörde hâlâ Samsung ve SK hynix gibi rakipler daha ileri teknolojiler üzerinde çalışıyor. Günümüzde en güncel yapay zeka hızlandırıcılarında HBM3E kullanılıyor ve yıl sonunda HBM4 belleklerin devreye girmesi öngörülüyor. Bu gelişmeler için yalnızca TSMC gibi ileri paketleme kapasitesine sahip şirketlerin çözüm sunabildiği de ifade ediliyor. CXMT’nin sermaye artırımı amaçlı halka arz için onay aldığı ve 4 milyar doların üzerinde kaynak toplamayı hedeflediği belirtiliyor.
