Apple-Intel Çip Üretim Ortaklığı: Ekosisteme Yayılan Etkiler ve Ekipman Talebi
Apple ve Intel arasındaki çip üretim ortaklığı, piyasaları etkilemeye devam ediyor. Yeni bir analiz, bu iş birliğinin toplam değerinin 10 milyar dolara kadar çıkabileceğini öngörüyor ve özellikle ASML ile BE Semiconductor gibi yarı iletken ekipman tedarikçilerinin kazancının artacağına dikkat çekiyor.
Bank of America tarafından paylaşılan rapora göre bu anlaşma sadece iki şirketi değil, tüm yarı iletken ekosistemini etkileyebilir. Geçtiğimiz günlerde Apple’ın bazı çiplerini Intel fabrikalarında üretmek için ön anlaşma yaptığı ortaya çıkmıştı ve taraflar yaklaşık bir yıldır görüşme yürütüyorlar; resmi adımın ise son aylarda atıldığı belirtiliyor.
Analistler, ortaklığın yine Apple’ın TSMC’ye olan bağımlılığını azaltacağına ve Intel’in dökümhane ile paketleme siparişlerini artıracağına işaret ediyor. Ayrıca yarı iletken ekipman pazarında yeni bir talebin doğması bekleniyor.
En büyük kazananların özellikle ASML ve BE Semiconductor olacağı düşünülüyor; çünkü Intel’in Apple için gelişmiş üretim süreçlerine geçmesiyle bu firmaların ekipman yatırımında önemli bir artış olması muhtemel. Özellikle ASML’ın EUV litografi makinelerine olan talebinin önemli ölçüde yükseleceği vurgulanıyor. Rapora göre ortaklık iPhone çiplerini kapsamazsa ASML siparişleri yaklaşık 1,8 milyar avro seviyesinde kalabilir; fakat iPhone işlemcileri Intel tarafından üretilirse bu rakam 4,6 milyar avroya kadar çıkabilir.
Bu senaryoda Intel’in ilave olarak yaklaşık 15 adet yeni EUV makinesi siparişi vermesi gerekeceği hesaplanıyor. BE Semiconductor tarafında da benzer bir tablo ortaya çıkıyor: hibrit bağlantı (hybrid bonding) ekipmanlarına yönelik siparişler, iPhone anlaşması dışı kalırsa yaklaşık 15 adede, iPhone dahil edilirse 182 adede kadar çıkabilir. Piyasa beklentilerinin ötesinde olan bu rakamlar, daha önce 2024-2030 dönemi için öngörülen yaklaşık 80 adet benzer ekipman satışını da aşıyor.
