Çinli Yarıiletken Devi: Üretim Kapasitesi 5 Kat Artırımı için Strateji ve Zorluklar
Çin’in önde gelen yarı iletken üreticileri, hızla büyüyen yapay zeka pazarının talebine yanıt verebilmek için üretim süreçlerinde kapasiteyi iki yıl içinde beş kat büyütmeyi amaçlıyor. Ancak bu hedef, ABD, Japonya ve Avrupa merkezli ekipman üreticilerinin ileri teknolojilerine erişimin kısıtlı olması nedeniyle ciddi engellerle karşı karşıya kalıyor.
7nm ve 5nm sınıflarında hedeflenen üretim kapasitesi, aylık 20 bin wafer düzeyindeki mevcut seviyeden yaklaşık 100 bine yükseltilmesini içeriyor. Nikkei’nin raporuna göre Çin, bu düğüm seviyelerinde üretimi artırmak için bir ila iki yıl sürecek bir dönemde ilerleme kaydetmeyi planlıyor. Uzun vadede ise 2030’a kadar gelişmiş düğümlerde aylık 500 bin adet ek wafer kapasitesi hedefleniyor. Şu anda Çin’de yalnızca SMIC, 7nm sınıfında üretim yapabilen tek firma olarak öne çıkıyor ve tesislerinde kapasiteyi adım adım yükseltiyor.
SemiAnalysis’e göre SMIC’in 2026’da gelişmiş düğümlerde aylık yaklaşık 50 bin wafer seviyesine ulaşması bekleniyor. Şirketin CEO’su Zhao Haijun, bazı kritik ekipmanların önceden temin edildiğini ancak tamamlayıcı ekipman eksikliği nedeniyle üretim hatlarının bu yıl devreye alınamayacağını belirtiyor. Yıl sonuna kadar toplam kapasitede ayda yaklaşık 40 bin adet 12 inç eşdeğeri wafer artışı öngörülse de, bu artışın büyük bölümü ileri düzey düğümlerden ziyade daha olgun hatlardan gelecek.
Çin’in ikinci büyük sözleşmeli çip üreticisi Hua Hong Semiconductor de geçmişte olgun üretim süreçlerine odaklanmış olsa da, merkez ve yerel yönetim baskısıyla 28nm ile 22nm seviyelerine kadar üretim kapasitesini genişletmeye başladı. Bu süreçte Huawei’nin teknik desteğinin rolü büyümekte ve PengXinWei ile Dongguan Guangmao Technologies gibi şirketler de 10nm altı düğümlere yönelik pilot üretim hatları ve AR-GE kapasitesi kuruyor.
Daha olgun teknolojilerde de büyümeyi hedefleyen bir tablo UBS’nin tahminleri, Çin’in mevcut 22nm/28nm ve altında kapasitesinin aylık olarak 30-50 bin wafer civarında bulunduğunu gösterirken, 2026’da bu rakamın 50-60 bin wafer’a çıkabileceğini ve 2027 sonuna kadar toplam gelişmiş düğüm kapasitesinin 150-160 bin wafer seviyesine ulaşacağını öne sürüyor. En büyük zorluk ise aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerine erişimin olmaması. Bu makinelerin tek üreticisi olan Hollandalı ASML, ihracat kısıtlamaları nedeniyle Çin’e en gelişmiş sistemleri satamıyor ve Çinli üreticiler daha eski nesil DUV ekipmanlarıyla çoklu desenleme tekniklerini benimseyerek 7nm ve altına inmeye çalışıyorlar.
Çin’in gelişmiş çip üretim kapasitesini beş kat artırma hedefi, teknik, ticari ve jeopolitik zorluklara rağmen ulusal bir strateji olarak öne çıkıyor. yapay zeka hızlandırıcıları ve veri merkezi işlemcileri gibi yüksek performanslı çiplere olan talebin artmasıyla, ülke dışa bağımlılığı azaltma hedefini sürdürmeye kararlı.
