Apple ve NVIDIA Üretim Hattında Kapışma: Yeni Paketleme ve LMC Değişiklikleri Yolda

Yarı iletken dünyasının iki devi Apple ve NVIDIA, uzun süredir TSMC’nin fabrikalarında birbirlerine rakip konumda çalışıyordu. Apple, mobil işlemcilerinde farklı bir paketleme yaklaşımı benimserken NVIDIA ise kendi alanında CoWoS teknolojisiyle öne çıkıyordu. Ancak Apple’ın yeni nesil silikon hedefleri bu sessizliği bozabilir. Özellikle gelecek nesil M serisi işlemcilerin üretiminde planlanan yeni paketleme teknolojilerinin NVIDIA ile aynı hattı paylaşması halinde üretim kapasitesinde ciddi bir baskı oluşabilir.

Apple M5 Ultra üretimi NVIDIA ile kapasite yarışını tetikleyecek Bu zamana kadar Apple A serisi çiplerinde kullanılan InFO yaklaşımı ile işlemci üzerinde bellek entegrasyonu yaygınken, NVIDIA ise CoWoS teknolojisini kullanıyordu. Rapora göre Apple M5 Pro ve M5 Max için dikey istiflemeye olanak tanıyan SoIC yapısına geçiş gündemde. Özellikle üst seviye M5 Ultra ve ilerideki M6 Ultra modellerinde kullanılması planlanan 3D paketleme yöntemleri NVIDIA’nın mevcut üretim hattıyla doğrudan örtüşecek. Ayrıca Apple’ın yeni A20 çiplerinde WMCM teknolojisini kullanacağı iddiası, üretim bantlarındaki yoğunluğu artırarak iki devin aynı kaynaklar için rekabet etmesini gerektirecek.

Intel ve Samsung için yeni olasılıklar doğuyor TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesinin sınırlı olması ve yaklaşan sıkışıklık, analistleri endişelendiren bir unsur. İki devin aynı hattı paylaşması durumunda Apple’ın üretim yükünü hafifletmesi adına ikincil seçenekler gündeme gelebilir. Şirketin giriş seviyesi M serisi için Intel ve Samsung ile görüşmelere yöneldiği konuşuluyor. Özellikle Intel’in 18A üretim süreci, Apple adına kuvvetli bir alternatif olarak öne çıkıyor ve 2027 yılına kadar üretimin yaklaşık yüzde 20’sinin bu verim hattına kayabileceği belirtiliyor.

Yeni üretim teknikleri ve materyaller Apple, paketleme yönteminin ötesinde kullanılan malzemeleri de kökten değiştirecek adımlar atıyor. Yeni çiplerde kullanacağı sıvı kalıplama bileşiği (LMC), TSMC’nin mevcut standartlarına uyumlu şekilde özel olarak tasarlandı. Bu değişim, Apple’ın CoWoS’a olan ilgisini ve NVIDIA’nın üretim alanına olan girdiğini vurguluyor. Endüstri, bu iki devin üretim hattındaki rekabetin son kullanıcıya fiyat artışı ya da stok sorunları olarak yansımasını merakla bekliyor.

Peki sizce Apple, üretim için rakiplerinden Intel fabrikalarını kullanmalı mı? Bu rekabet, piyasayı nasıl etkiler? Yorumlarınızı paylaşın.