Rapidus, 2 nm GAA Test Çipiyle Seri Üretime Doğru: 2027’de Pazarla Buluşacak
Japonya merkezli Rapidus, 2 nanometre (nm) GAA (Gate-All-Around) mimarisine sahip test çipinin tasarımını başarıyla tamamladı. Şirket, söz konusu çiplerin 2027 yılında seri üretime gireceğini açıkladı. Bu duyuru, Rapidus’un Hot Chips 2025 etkinliğindeki sunumuyla kamuoyuna ulaştı.
Rapidus ilerleyişini sürdürüyor. Yeni nesil çipler, ASML’nin EUV (aşırı ultraviyole) litografi araçlarıyla üretiliyor ve başlangıçta belirlenen tüm elektriksel kriterler karşılanmış durumda. Seri üretim aşamasına geçildiğinde aylık 25 bin wafer kapasitesine ulaşması bekleniyor; üretim, IIM-1 fabrikasında gerçekleştirilecek.
Rapidus’un 2027’de üretime geçmesi, onu TSMC, Samsung ve muhtemelen Intel gibi endüstri oyuncularının bir-iki nesil gerisinde konumlandırabilir. Ancak şirket, rekabet avantajını “hız” üzerinden kurmayı hedefliyor. Geleneksel üretim süreçlerinde özel silikon siparişlerinin tamamlanması yaklaşık 120 gün sürerken, Rapidus’un tek wafer odaklı üretim konsepti sayesinde bu süre 50 güne düşüyor.
İddialı hedefler, yarı iletken üretim endüstrisinde her zaman kolay değildir. Özellikle yüksek talep gören ürünlerde acil veya öncelikli siparişlerde Rapidus, yalnızca 15 gün içinde wafer teslimi yapabileceğini söylüyor; bu, sektörde daha önce eşine az rastlanan bir süre olarak öne çıkıyor.
Rapidus, 2022 yılında kuruldu ve Eylül 2023’te IIM-1 fabrikasının temellerini attı. 2024 yılında temiz oda inşası tamamlandı; Haziran 2025 itibarıyla fabrikaya 200’den fazla yarı iletken üretim aracı entegre edildi. Şirketin CEO’su, tüm hazırlıkların zamanında tamamlandığını ve Rapidus’un vizyonunun gerçeğe dönüşeceğine inandıklarını vurguluyor.
